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產(chǎn)品中心
X射線智能檢測設(shè)備
3D/CT X-Ray檢測設(shè)備
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多功能BGA返修設(shè)備
光學(xué)對位返修設(shè)備
大型視覺對位返修設(shè)備
全自動視覺對位返修設(shè)備
在線除錫植球焊接設(shè)備
拆焊除錫一體返修設(shè)備
BGA除錫植球自動化返修線
自動光學(xué)檢查設(shè)備
3D SPI SP3100
2D AOI S3020
3D AOI S3030
3C電子工裝治具系列
自動化拆卸壓合設(shè)備
拆屏返修設(shè)備
輔助拆卸加熱平臺
解決方案
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研發(fā)實力
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產(chǎn)品中心
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全部產(chǎn)品
X射線智能檢測設(shè)備
X射線智能點料設(shè)備
多功能BGA返修設(shè)備
自動光學(xué)檢查設(shè)備
3C電子工裝治具系列
G300 自動化拆卸平臺
G450B 網(wǎng)點手機自動化拆卸壓合設(shè)備
G200 輔助拆卸加熱平臺
共15頁44條數(shù)據(jù)
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共15頁44條數(shù)據(jù)
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